5月23日至25日，第63届高等教育博览会（以下简称“高博会”）与建设教育强国·高等教育改革发展论坛将在中铁·长春东北亚国际博览中心举行。
22日，中国高等教育学会副秘书长吴英策在长春接受采访时介绍说：为全面提升高博会服务教育强国、服务国家战略的能力，本届高博会将呈现三大特点。
第一，汇聚了一批高水平大学。包括清华大学、北京大学、上海交通大学、浙江大学、同济大学等一大批高校，集中带来了系列“高精尖”成果，将多维度展现高校推动科技创新和产业创新融合发展的支撑力。
第二，汇聚了一大批科研院所。像是中科院应化所、光机所等，他们带来了最先进的科学研究和技术应用，将充分展现科研院所科技成果转化为新质生产力的生动实践。
第三，汇聚了一大批龙头企业。比如中国一汽等企业，带来了最核心的研发技术；华为、科大讯飞等企业，带来了服务于高校人才培养应用场景的技术……“高博会就是要让更多人看到，这些头部企业服务于教育科技人才的技术，不是一个简单的成果，而是一个互动的过程。”吴英策说。
“高博会即将在长春召开，展会期间，设置了学生开放日，将面向中学生免费开放。”吴英策还透露，“全国100多所高校亮相，来展示各自学校最新的科技成果、人才培养成果、创新创业成果。长春的学生不用出门，就可以在家门口一站式了解全国最好的大学，这将为长春的中学生提供一项高附加值服务。”
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记者 王昕 文/视频
罗浩/摄影
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初审： 赵新
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